Yarı iletken mühendisliğinde uzman isimlerden olan Tom Wassick, Ryzen 7000 işlemciler ve 3D V-Cache teknolojisi hakkında yeni keşifler yaptı. Piyasadaki 3D V-Cache destekli tek masaüstü CPU Ryzen 7 5800X3D. Bu işlemci bildiğiniz üzere Zen 3 mimarisini temel alıyor.
Tom Wassick, yeni Zen 4 çekirdeklerini içeren CCD’de daha fazla TSV (Through Silicon Via) sütunu keşfettiğini söylüyor. Bu da V-Cache bant genişliğinin Zen 3 mimarisi ve Ryzen 7 5800X3D‘ye kıyasla daha yüksek olabileceği anlamına geliyor.
Daha fazla detaya inecek olursak, Ryzen 7000 çipinde iki adet çok daha büyük ve yoğun TSV dizisi bulunuyor. Ayrıca ek TSV sütunlarıyla birlikte kullanılan alan da bir miktar azaltılmış. Sonuç olarak, istiflenen 3D V-Cache bellek katmanı ile CPU’nun teması daha yoğun olacak ve L3 önbellek bant genişliği artacak.
AMD, geliştirdiği 3D V-Cache teknolojisi sayesinde Ryzen işlemcilerin içinde bulunan CCD’lerin üzerine 64 MB ek SRAM önbellek entegre edebiliyor. Böylelikle normalde bulunan L3 önbellek miktarı üç kata kadar yükseliyor. 96 MB L3 önbelleğe sahip olan Ryzen 7 5800X3D, bu teknoloji sayesinde 12. Nesil Alder Lake işlemcilerin önüne geçmişti. Son söylentilere göre 3D V-Cache destekli Ryzen 7000 CPU’lar 2023 yılının ilk aylarında piyasaya çıkacak.